從凱創焊接平臺的質量及用途和焊接結構的設計來說T型槽焊接平臺板面和壁厚不易過薄。這是由兩個原因造成的:

  1.焊接平臺就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的鑄鐵平臺面板。 

  2.鑄鐵焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。